手机相机模组从切面上分主要由三个部分：CMOS传感器芯片，IR-cut Filter，以及镜头，手机相机模组厂家通过购买三个组件然后进行组装。随着技术的不断发展，CMOS传感器芯片厂家通过WLP技术，将6英寸或8英寸晶圆，镜头，IR-cut Filter三个进行贴合后，然后再进行切割成上千个相机模组。切割后的新模组比传统方式的模组要小一半，同时成本也将下降1/3以上。

a）材料：光学玻璃
b) 结构：双面镀有IR膜后单面镀有铬层，并在铬层蚀刻有阵列型小孔的圆单片
c） IR膜光谱特性
    420~600nm Tave≥92%，Tmin≥80%
    642±12nm  T=50%
    720~850nm  Tave≤1%,Tmin≤2%
    851~1050nm Tave≤0.2%,Tmin≤1%
d)外观：崩边小于1mm，挡边小于5mm
  点状缺陷：直径为50~100μm的允许有18个，直径为30~50μm的允许有54个，直径为     30μm以下的不计划痕：宽度＜20μm，累计长度＜有效直径的1/4.
e）翘曲度：小于250μm
f）膜层强度：能承受粘附强度（20~25N）/100mm的胶带的粘拉